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双面研磨/抛光机
YJ-16B8L/PB

被加工件最大厚度:30mm
被加工件最大直径:φ290mm
机械分量:约4200Kg
本机械首要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其余半导体资料的双面高精度研磨或抛光,也合用于其余金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄资料的双面高精度研磨或抛光。
This machine is suitable for double-side precision lapping and polishing of silicon wafer, crystal quartz wafer, sapphire wafer, optical crystal, optical glass, lithium niobium acid, ceramic wafer, and other hard and fragile materials.
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产物描写
参数

产物特色产物特色
  • 机械接纳三机电驱动,主机电驱动下盘和齿圈,上盘、太阳轮别离由机电零丁驱动,机电均接纳变频机电,完成安稳的遏制、加快、加速及换向;
  • 机架接纳龙门式布局,刚性好,承压才能强,能知足高负载下高速不变运转;
  • 齿圈起落布局由气缸驱动含斜面的抬升套扭转,完成齿圈起落;
  • 上盘降落进程中,设置了快降缓和降,缓降路程在气缸路程规模内可调,缓降速率也可按照工件抗打击水平自在调剂;
  • 为了知足差别用户的特别须要,该机的内齿圈和太阳轮的速率别离可调,调剂速率完成游星轮的正、反转;经由过程游星轮正转和反转,完成盘面的修研。
  • 名目 规格 名目 规格
    YJ-16B8LB YJ-16B8PB
    高低盘(mm)(内径x外径x厚度) φ1188xφ618x45 (柱销齿) 高低盘(mm)(内径x外径x厚度) φ1188xφ618x45 (柱销齿)
    最小研磨厚度 (mm) 0.3 最小抛光厚度 (mm) 0.3
    最大研磨厚度 (mm) 30 最大抛光厚度 (mm) 30
    最大研磨直径(mm) φ290 最大抛光直径(mm) φ290
    装置游星轮个数 8 装置游星轮个数 8
    下盘转速 0-50RPM 下盘转速 0-50RPM
    上盘晋升气缸路程 450mm 上盘晋升气缸路程 450mm
    齿圈抬升路程 30mm 齿圈抬升路程 30mm
    上盘机电 三相 7.5Kw 1450rpm 上盘机电 三相 7.5Kw 1450rpm
    下盘机电 三相 7.5Kw 1450rpm 下盘机电 三相 7.5Kw 1450rpm
    太阳轮机电 三相 1.5/2.2Kw 1450rpm 太阳轮机电 三相 1.5/2.2Kw 1450rpm
    砂泵机电 250W 砂泵机电 250W
    加压规模 0-400kg 加压规模 0-400kg
    任务压力 0.5-0.6Mpa 任务压力 0.5-0.6MPa
    装机容量 约18KVA 装机容量 约18KVA
    主机尺寸 1970x1765x2670 (mm) 主机尺寸 1970x1765x2670 (mm)
    装备总分量 约4200Kg 装备总分量 约4200Kg
    装备每平方米分量 约1550kg/㎡ 装备每平方米分量 约1550kg/㎡
    装备请求空中承重 约1710kg/㎡ 装备请求空中承重 约1710kg/㎡

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