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双面研磨抛光机系列

双面研磨/抛光机

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双面研磨/抛光机

YJ-16B8L/PB

被加工件最大厚度：30mm
被加工件最大直径：φ290mm
机械分量：约4200Kg
本机械首要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其余半导体资料的双面高精度研磨或抛光，也合用于其余金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄资料的双面高精度研磨或抛光。
This machine is suitable for double-side precision lapping and polishing of silicon wafer, crystal quartz wafer, sapphire wafer, optical crystal, optical glass, lithium niobium acid, ceramic wafer, and other hard and fragile materials.

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参数

机械接纳三机电驱动，主机电驱动下盘和齿圈，上盘、太阳轮别离由机电零丁驱动，机电均接纳变频机电，完成安稳的遏制、加快、加速及换向;

机架接纳龙门式布局，刚性好，承压才能强，能知足高负载下高速不变运转;

齿圈起落布局由气缸驱动含斜面的抬升套扭转，完成齿圈起落;

上盘降落进程中，设置了快降缓和降,缓降路程在气缸路程规模内可调，缓降速率也可按照工件抗打击水平自在调剂;

为了知足差别用户的特别须要，该机的内齿圈和太阳轮的速率别离可调，调剂速率完成游星轮的正、反转;经由过程游星轮正转和反转，完成盘面的修研。

名目	规格	名目	规格
YJ-16B8LB		YJ-16B8PB
高低盘(mm)(内径x外径x厚度)	φ1188xφ618x45 (柱销齿)	高低盘(mm)(内径x外径x厚度)	φ1188xφ618x45 (柱销齿)
最小研磨厚度 (mm)	0.3	最小抛光厚度 (mm)	0.3
最大研磨厚度 (mm)	30	最大抛光厚度 (mm)	30
最大研磨直径(mm)	φ290	最大抛光直径(mm)	φ290
装置游星轮个数	8	装置游星轮个数	8
下盘转速	0-50RPM	下盘转速	0-50RPM
上盘晋升气缸路程	450mm	上盘晋升气缸路程	450mm
齿圈抬升路程	30mm	齿圈抬升路程	30mm
上盘机电	三相 7.5Kw 1450rpm	上盘机电	三相 7.5Kw 1450rpm
下盘机电	三相 7.5Kw 1450rpm	下盘机电	三相 7.5Kw 1450rpm
太阳轮机电	三相 1.5/2.2Kw 1450rpm	太阳轮机电	三相 1.5/2.2Kw 1450rpm
砂泵机电	250W	砂泵机电	250W
加压规模	0-400kg	加压规模	0-400kg
任务压力	0.5-0.6Mpa	任务压力	0.5-0.6MPa
装机容量	约18KVA	装机容量	约18KVA
主机尺寸	1970x1765x2670 (mm)	主机尺寸	1970x1765x2670 (mm)
装备总分量	约4200Kg	装备总分量	约4200Kg
装备每平方米分量	约1550kg/㎡	装备每平方米分量	约1550kg/㎡
装备请求空中承重	约1710kg/㎡	装备请求空中承重	约1710kg/㎡